半导体应用位移台—产品中心—越昌科技精密位移台专业供应商

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厦门越昌科技有限公司

Xiamen Yuechang Technology Co.,LTD

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一维直线精密检测位移台

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在精密检测与自动化测量系统中，一维直线运动平台是承载工件、定义测量基准的核心单元。厦门越昌科技推出的“一维直线电机精密检测位移台”，以直线电机直驱技术为核心，融合高精度光栅闭环反馈与精密导轨设计，为多行业检测设备提供了稳定、可重复的单轴精密运动解决方案。
左右直线精密气浮平台

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厦门越昌科技推出的“左右直线度测量精密气浮平台”，以气浮导轨技术为核心，将非接触支撑与直线度测量功能融为一体，为超精密场景提供了兼具运动基准与误差评估的完整解决方案。
气浮导轨-圆气浮垫

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气浮导轨-圆气浮垫(微孔阵列)是精密气浮运动系统的核心支撑单元，采用多孔质材料制成圆形气浮垫，表面均匀分布微米级节流孔阵列。压缩空气通过微孔进入气浮间隙，形成均匀气膜，使负载悬浮于导轨面之上，实现无接触、无摩擦的直线或平面运动。
碳化硅激光剥离机

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厦门越昌科技碳化硅激光剥离机具备剥离精度高、热影响区小、单片良率稳定、工艺可控性强等特点，有效解决碳化硅晶圆减薄、膜层分离难题，广泛应用于功率半导体、射频器件、光电子等产业。
晶圆测厚仪（基板型）

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在半导体衬底制造与晶圆研磨减薄工序中，晶圆测厚仪设备承担着关键的质量管控角色。晶圆在粗磨、细磨及减薄过程中，厚度均匀性直接影响后续光刻与刻蚀的工艺窗口。
半导体检测晶圆测厚仪

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半导体检测晶圆测厚仪(对射型)是越昌科技针对晶圆制造全流程厚度检测需求研发的核心检测设备，采用高精度对射式测量原理，通过双测头相对发射与接收信号，实现非接触式、无损的晶圆厚度精准测量，可覆盖从裸晶圆加工到封装测试的全流程厚度管控需求，适配半导体制造多场景的严苛精度要求。
半导体检测晶圆测厚机

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厦门越昌科技半导体检测晶圆测厚机标准版，采用非接触光学精密测量技术，可快速、稳定完成硅晶圆、化合物半导体晶圆的厚度、总厚度变化(TTV)、翘曲与平面度等关键参数检测，具备精度高、重复性好、适配标准产线、操作简便等优势，是半导体制造、封装测试、材料研发与质量管控的标配检测设备。
uSCAN系列扫描系统

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uSCAN系列扫描系统为我司近期推出的高性能一体式系统，整机采用了高刚性的花岗岩作为底座，配合高性能直线电机及伺服平台，主要用于高精度扫描、加工、检测等应用。
uSCAN系列标准机型

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uSCAN系列扫描系统是越昌科技针对精密制造领域多维度检测需求研发的核心检测设备，集成高精度运动控制、高分辨率成像与智能分析算法，可实现非接触式、高速高精度的表面缺陷检测、尺寸测量与三维形貌扫描，适配半导体、精密电子、新能源等多个行业的严苛检测需求。
uSCAN系列扫描检测设备

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门越昌科技 uSCAN 系列扫描系统检测设备，集成高精度运动平台、光学成像模块与智能图像算法，可实现工件表面二维 / 三维高速扫描、形貌采集、缺陷识别与尺寸测量，兼具扫描速度快、测量精度稳定、通用性强等特点，能够完成大面积精密样品的自动化检测，广泛应用于半导体、光电、精密零部件、新材料等多个高端制造领域。