AOI上下对检扫描平台

　　在电子制造与精密组装领域，产品上下表面的缺陷检测长期依赖多台设备或多次翻转工序，效率与覆盖率难以兼得。厦门越昌科技推出的“AOI上下对检扫描平台”，以双面同步扫描架构为核心，为自动化光学检测提供了上下表面一次成检的完整解决方案。

　　3C电子与PCB组装：上下表面缺陷一次全检

　　在手机中框、PCB板、FPC柔性电路板等产品的AOI检测中，上表面焊点、元件贴装缺陷与下表面划痕、异物往往需要分别检测。该平台采用上下对置的相机与光源模组，配合精密位移台实现同步扫描，被测件一次通过即可完成双面图像采集。直线电机驱动确保扫描过程平稳匀速，避免因速度波动导致的图像拖影或漏检，显著提升检测覆盖率与产线节拍。

　　半导体与精密零组件：微小缺陷高分辨率成像

　　在芯片封装外观检测、连接器端子共面度检测等场景中，缺陷尺寸往往在微米级。平台搭载高分辨率线阵或面阵相机，配合精密运动控制实现逐行扫描，可清晰呈现金线弧高、焊球形态、端子变形等细微特征。上下对检架构尤其适合需要同时评估正反面质量的封装器件，避免二次装夹带来的定位误差。

　　新能源与精密五金：批量检测效率提升

　　在锂电池极片表面缺陷检测、精密冲压件外观检测等批量生产场景中，平台可集成至自动化产线，与上下料机构协同工作，实现连续扫描检测。开放的控制接口支持与现有MES系统对接，检测结果自动判定并分拣，帮助企业将质量控制从抽检推向全检。

　　灵活集成：适配多种检测架构

　　平台支持单相机或双相机配置，上下模组间距可调，适配不同厚度工件。气浮或高刚性导轨可选，用户可根据精度与成本需求灵活选择。

　　从3C电子到半导体封装，从新能源到精密五金，越昌科技以精密运动控制与双面扫描技术，为AOI检测提供高效可靠的平台方案。