陶瓷基板

　　陶瓷基板是 IGBT、功率半导体、Mini/Micro LED、射频器件的散热绝缘载体;气浮位移台作为扫描承载运动核心，搭配线光谱 3D 检测仪、白光干涉、光谱共焦、高倍 AOI，解决烧结翘曲、铜层不均、微线路缺陷、台阶高度等检测痛点，主打无爬行、低抖动、洁净、姿态误差小，适合离线质检与产线全检。

　　一、全域 3D 形貌与翘曲、平面度检测(核心用途)

　　1、Warp 翘曲、Bow 弯曲、TTV 厚度均匀性 Mapping 扫描 陶瓷烧结后极易产生整片翘曲，直接影响芯片贴装共面度与焊接可靠性。气浮 XY 平台做光栅式全域扫描，带动测头逐点采集高度数据，输出整板高度云图;低速无粘滑，不会出现机械导轨爬行造成的轮廓失真，精准判定基板翘曲量、局部凹陷 / 鼓包。

　　2、基板本体表面粗糙度、微观起伏检测 搭配白光干涉、共聚焦测微区 Sa、Sz;气浮俯仰偏摆误差极小，避免基板倾斜带来粗糙度误判，用于研磨、抛光后基板表面验收。

　　3、微流道、凹槽、定位台阶高度与侧壁轮廓测量 带微结构的散热陶瓷基板，检测槽深、侧壁倾角、台阶段差，气浮台保证扫描轨迹平直，侧壁点云连续无跳点。

　　二、金属化线路 / 覆铜层精密检测(DPC/DCB 陶瓷基板高频场景)

　　1、铜箔厚度均匀性扫描测厚 DPC 直接镀铜、DCB 活性钎焊覆铜基板，铜层厚度一致性直接影响载流能力、散热。气浮台带动光谱共焦 / 线激光逐区域扫描，生成厚度 Mapping，检出局部偏厚、偏薄、缺铜区域。

　　2、线路 2D 尺寸、线宽线距、焊盘位置度检测 高倍视觉 AOI 全域拼接成像，检测线路断线、短路、线宽偏差、焊盘偏移、孔位坐标;气浮运动无回程间隙，图像拼接无错位，适合细密功率线路基板。

　　3、铜层缺陷扫查：针孔、凹坑、鼓包、氧化、划痕、剥离不良 高速光栅扫描 + AI 缺陷识别;气浮洁净无碎屑，不会刮伤软铜层，同时满足洁净车间要求。

　　三、通孔、盲孔、定位结构几何量检测

　　通孔孔径、孔壁粗糙度、孔位间距、同心度、倒角、盲孔深度;陶瓷基板微孔(散热孔、导通孔)孔径小、侧壁陡峭，气浮平台稳定定位，配合线光谱 3D 轮廓仪，获取孔内壁三维形貌，检出孔壁毛刺、堵孔、偏孔。

　　四、外观与基材缺陷全域筛查

　　检测陶瓷基材裂纹、气孔、麻点、崩边、缺角、烧结黑点、晶界异常;大面积基板分块拼接成像，气浮台匀速扫描，成像无拖影、无抖动，区分陶瓷本体缺陷和铜层缺陷，用于来料检验、制程抽检、成品终检。

　　五、激光加工后复检(激光打孔、激光开槽、激光微刻蚀)

　　陶瓷基板激光微加工后，复检加工位置精度、轮廓、热影响区形貌、微裂纹;气浮台可实现同一基板多次复扫，坐标可复现，用于工艺迭代验证。

　　六、配套电学标定的精准定位

　　高压绝缘、漏电流、导热系数多点 Mapping 测试时，气浮台精准移动探针到基板不同焊盘 / 区域，定位稳定不漂移，保证电学测试数据可对比。

　　七、气浮位移台对比机械导轨，针对陶瓷基板的核心优势

　　1、无粘滑爬行：低速扫描不抖动，3D 轮廓、共焦干涉测量条纹稳定;

　　2、姿态误差低(Pitch/Yaw/Roll 小)：基板本身薄、刚性有限，微小倾斜就造成高度测量偏差;

　　3、洁净、无粉尘：不会掉屑划伤铜线路、陶瓷抛光面，适配半导体洁净房;

　　4、长期精度稳定：大批量量产连续检测，磨损几乎为零，校准周期更长;

　　5、可搭配主动减震系统，隔绝地面振动，进一步提升纳米级轮廓测量稳定性;

　　6、支持龙门双驱大行程方案，兼容大板陶瓷基板(如 120mm、150mm 规格)。

　　典型配套方案

　　气浮 XYZ 位移台 + 线光谱 3D 检测仪 / 光谱共焦 / 白光干涉仪 + 高分辨率 AOI 视觉，用于氮化铝 DPC 功率基板、氧化铝 DCB 基板、HTCC 封装基板质检。