BGA 焊球阵列

　　随着芯片封装向小型化、高密度方向迭代，BGA 球栅阵列已经成为主控、存储、车载芯片的主流封装方案。锡球尺寸持续缩小、排布愈发密集，焊球共面度、球径、高度一致性直接决定回流焊接成败，一旦共面度超标，极易出现虚焊、接触不良、焊点开裂等批量失效问题，对检测设备的运动基底提出严苛挑战，越昌气浮位移台，为 BGA 焊球三维精密量测提供稳定可靠的运动核心。

　　越昌气浮位移台依靠静压气膜悬浮支撑，运动部件零接触运行，从根源消除传统机械导轨的摩擦、低速爬行与回程间隙;搭配直线电机与高分辨率光栅全闭环反馈，实现亚微米级重复定位，微小步进平稳可控，保障高密度锡球阵列逐点、逐行扫描稳定。平台无需润滑油，运行无磨屑析出，满足半导体封装无尘车间管控标准，避免粉尘附着在锡球表面，污染焊球触点，影响焊接可靠性。

　　平台可灵活搭载线光谱 3D 检测仪、激光共聚焦、白光干涉测头，完成 BGA 全域焊球共面度、球高、球径、锡球偏移量三维测量，精准识别缺球、桥接短路、锡球塌陷、变形等微米级缺陷。在锡球这类高反光曲面测量场景下，气浮台低抖动、高匀速特性，有效降低测量噪点，减少数据飞点、边缘信息丢失，提升 3D 形貌采集完整度，满足 JEDEC 封装检测规范。同时可集成微针测试模组，完成 BGA 阵列导通、阻抗电性检测，精准对位，降低纤细探针的冲击损耗。

　　从常规 BGA、CSP 到 Micro BGA 倒装凸点检测，越昌气浮位移台适配封装厂离线抽检、产线在线全检、金相切片观测、激光植球修复等场景，帮助封装检测设备厂商稳定检测重复性、提升量产节拍，严控芯片封装良率。越昌持续深耕超精密运动技术，为半导体后端封测产业链提供高性能运动解决方案。